隨著LED顯示技術的飛速發展，LED顯示器的點距越來越小。 現在市場上已經推出了具有p1.4和p1.2的高密度LED顯示器，并且已開始在命令控制和視頻監視領域中應用。 在室內監控大屏幕市場中，dlp拼接和LCD液晶拼接這兩種顯示技術占據了市場機會。 盡管它們都有自己的優點，但是它們都有一個共同的問題，即顯示單元之間的接縫。 高密度LED顯示屏具有實現無縫拼接的固有優勢。 高密度顯示器的像素越來越小，分辨率越來越高，顯示圖像越來越清晰。 在顯示標準高清圖像時，可以完全滿足分辨率。  

 高密度LED顯示屏具有高清顯示屏，高刷新頻率，無縫拼接，良好的散熱系統，拆卸方便靈活等優點。 隨著像素間距的不斷縮小，對LED的安裝，組裝，拼接過程和結構提出了更高的要求。 本文討論了高密度，小間距LED顯示器的一些工藝問題。  

 1，選擇led燈珠

 p2或更高密度的顯示器一般使用1515、2020、3528燈，led銷的形狀采用j或l包裝。 側面的焊針，焊接區域會反光，油墨效果差，必須添加面罩以提高對比度。 密度進一步提高。  l或j的封裝不能滿足最小電氣性能間隔要求，必須使用qfn封裝。 國興1010和景泰0505使用此程序包。  

  2.印刷電路板工藝選擇

由于密度高的趨勢，使用了4層和6層板。 印刷電路板將設計成具有細孔和埋孔。 微孔和窄間距，加工中使用的機械鉆孔技術已不能滿足要求。 激光鉆孔技術的飛速發展將滿足微孔加工的需求。  

  3.印刷技術

錫膏太多和太少以及印刷膠印會直接影響高密度顯示燈管的焊接質量。 與制造商溝通后，需要在設計中實施正確的PCB焊盤設計。 篩孔的正確尺寸和印刷參數與印刷的錫膏量直接相關。 通常，2020rgb設備使用電拋光的激光模板，其厚度為0.1-0.12mm。 建議低于1010rgb的設備使用厚度為1.0-0.8的模板。 厚度和開口尺寸與錫量成比例地增加。 高密度LED焊接的質量與錫膏印刷緊密相關。 使用具有厚度檢測和spc分析功能的印刷機將在可靠性方面發揮重要作用。
4.安裝技術

的每個rgb設備在高密度顯示器中的位置略有偏移都會導致屏幕主體顯示不均勻，這不可避免地要求在貼裝設備中具有更高的精度。  ）將滿足p1.0以上的展示位置要求。  

  5，焊接過程

回流焊接溫度升高過快會導致潤濕不均勻，這不可避免地導致器件在潤濕不平衡過程中發生偏移。 過度的風循環也會導致設備移位。 嘗試選擇溫度為12或更高的回流焊機。 鏈條速度，溫升，循環風等是嚴格控制的項目，即為了滿足焊接的可靠性要求，并減少或避免組件的移位，請嘗試將其控制在所需范圍內。 通常，像素間距的2％范圍用作控制值。  

  6.盒子組裝

盒子是通過拼接不同的模塊制成的。 盒子的平整度和模塊之間的間隙直接影響組裝后盒子的整體效果。 目前鋁板加工箱和鑄鋁箱廣泛使用，平整度可達到10線以內。 模塊之間的拼接間隙由兩個模塊的最近像素之間的距離評估。 當兩個像素點亮時，它們太亮。線；兩個像素太遠會導致出現黑線。 組裝前，必須先測量并計算模塊接縫，然后使用相對厚度的金屬薄板作為夾具，事先將其插入進行組裝。  

  7.組裝屏幕主體

組裝好的盒子需要組裝到屏幕主體中，才能顯示精美的圖片和視頻。 然而，在高密度顯示器的組裝效果中，機柜本身的尺寸公差和組件的累積公差不容忽視。 機柜和機柜之間距離最近的設備的像素間距太大或太小，都會導致顯示黑線和亮線。 暗線和亮線的問題是當今在高密度顯示器中不容忽視的問題，需要緊急解決。 一些公司通過在包裝盒上貼3m膠帶和細調螺母來進行調整，以達到最佳效果。  

 8.系統卡的選擇

高密度顯示明暗線和均勻性，色差是led器件差異，IC電流差異，電路設計布局差異，組裝差異等的累積。一些系統卡公司 通過軟件校正可以減少亮線和暗線以及不均勻的亮度和色度。  Nova推出了亮度和色度校正系統，該系統已應用于各種高密度顯示器，并獲得了更好的顯示效果。  

高密度顯示器具有良好的顯示效果，這必須從材料選擇，電路設計，溫升控制和技術等各個方面開始。 人們相信，隨著技術的進步和價格的普及，高密度顯示器將獲得越來越大的市場份額。